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Cassification
更新時間:2025-09-04
瀏覽次數:456德國菲希爾SR-SCOPE DMP30是一款專為印刷電路板(PCB)銅層厚度測量設計的手持式測厚儀,廣泛應用于電子制造、質量控制及來料檢驗等場景。該設備采用符合ISO 14571標準的微電阻率法(四點探針法),通過D-PCB數字探頭實現(xiàn)高精度測量,能夠有效減少下層銅箔對測量結果的影響,適用于多層板表層銅厚的檢測。
儀器提供多個測量范圍,滿足不同厚度需求,配備IP64防護等級,具備防塵和防濺水能力,適應工業(yè)環(huán)境使用。機身采用全鋁結構,重量輕,握持舒適,支持超過24小時的連續(xù)工作。內置大容量存儲,可保存大量測量數據,并通過USB-C或藍牙5.0快速傳輸至電腦,配合Tactile Suite®軟件進行數據分析與報告生成。
設備操作界面簡潔,支持自定義厚度限值,具備燈光、聲音和振動提示功能,便于在生產線上快速判斷測量結果是否符合要求。標準配置包含校準片、探頭、電池及數據線等,開箱即可投入使用。SR-SCOPE DMP30結合精準測量能力與便捷的操作體驗,為PCB制造和質量管控提供了可靠的檢測解決方案。
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